目前（2016）年HDI板的量产制程能力到多少了？

需要依据盲埋结构来区分  

这个怎么说?麻烦科普一下。目前在评估一个8层两阶的板子，1-2 2-3 3-6 6-7 7-8

盲孔：10-4mil，

埋孔: 18-10mil，

VIA方式：1-2与2-3相切；2-3与3-6相切，是否可以相叠，量产是否可行。请小编帮忙指点一二，谢谢！

这种量产应该没有几个可以做吧

这个要看线宽线距和孔到线的距离 最好相切 这样线宽线距可以作小点 相叠由于要镀实孔后再叠孔 线宽线距要大点

学习

VIA方式：1-2与2-3相切；2-3与3-6相切，是否可以相叠，不是很懂

8mil算是正常水平了~

镭射孔可做到4mil,机械埋孔可以做到8mil。same net的机械埋孔跟镭射孔是可以相切的，不同Net的最好做到4mil的间距。这是我平常设计时做的rule