线路板什么情况下要用沉金表面处理
时间：10-02
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xuexi l
学习
第三点不赞同，沉金焊接性能不必喷锡好，只是沉金后pad相对平整，适合小pitch芯片的pcb，如0.8m pitch 以下BGA ，0.5 mm以下QFN pcb。可焊性较好的还是喷锡。
了解了
同意