请问一个PCB层叠的问题。
时间：10-02
整理：3721RD
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如上图，这个pcb的层叠，顶层铜 0.5 OZ + PlATING ，它算为1.7mil, 我能理解因为表层要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ, 那1OZ是1.4mil, 那它怎么得出1.7mil的?
外层完成铜厚是个波动值，通常在35-50之间。通常板镀+电镀厚度25um,18um+25um=43um=1.7mil。
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