请教：开钢网时如何对光学定位点进行处理？

你说的处理是指什么?

光学定位点只在 padstack 中定义了 BEGIN LAYER 和 SOLDERMASK_TOP 两层，现在遇到一个在 PASTEMASK_TOP 层也有定义的光学定位点，想请教光学定位在 PASTEMASK 层有无定义的使用区别

规范的封装设计中是有定义PASTEMASK 层，方便smt印锡膏定位用

目前接触的光学定位点都是没有  PASTEMASK    所以奇怪没有PASTEMASK是怎么定位点的

没有后面smt也会加上的

paste mask 是需要加上的

如果是沉金工艺貌似不会加