PCB板喷锡厚度

       想请教一下PCB板喷锡厚度有没有标准，一般情况下是厚度是多少，这个厚度有没有个标准，是不是在一定范围内越厚越好，那这个范围是多少，或者说是什么来影响和决定这个厚度的，当然前提是能够在工艺能力范围之内。

额没人回答

在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。

过来学习

我看到说越厚平整度会越差，加工难度会增大，2～40um这个范围值好像一般加工商都能做到，40um好像也挺厚的，2um又有点偏薄，一般情况下多少是比较合适呢

这是个范围 不能精确 就好像板厚1.6，最终出来不可能是1.6一样  平整度主要影响后序焊接，如有0.5pitch以下器件就不建议喷锡表面工艺了，采用沉金要平整度好很多

哦，谢谢小编

同问这个问题。我司开始要求是2~20um，但厂家说做不到，后改为1~30um。

常规板厂都应能做得到 相差1um 很小的影响了

这个板厂不好控制，一般你定义2-40他们都可以做到