关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范
时间：10-02
整理：3721RD
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近来， 被逼问一个问题。
PCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径?
只知道， 这是习惯?不知道其所以然。
有没有IPC 的规范， 说明这项内容?
如果有， 是哪个?
谢谢！
PCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径?
只知道， 这是习惯?不知道其所以然。
有没有IPC 的规范， 说明这项内容?
如果有， 是哪个?
谢谢！
完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕
完成孔径就是电镀前孔径
Finished hole 与 Drill Bit。
不是同一个量。
一个是电镀后， 一个是电镀前。
完成孔径是电镀后， 不是吗?
谢谢！
可能我理解有误，
电镀后应该用什么词?
谢谢！h
成品孔径
完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢?
那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧?
内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点