请教关于0.5MM间距BGA走线方法

近期遇到0.5MM间距的BGA，考虑了两种出线方式：
第一种是走3/3mil的线，在外面打孔。这种之前有听说因为走线出来不均匀，就是有的焊盘有走线，有的焊盘没走线，贴上去不平整可能导致虚焊，
第二种就是打盘中孔，因为盲孔的成本很高，所以做的是机械通孔，就是孔是0.2/0.4MM的，pad做了0.3MM，弄出来pad尺寸不一，打孔的pad肉眼看上去略大些，打样了几片，其中一片有问题，具体是不是这个芯片没贴好还不能确定；
想咨询下大家都是怎么处理这个间距的出线的?如果可以的话麻烦提供下可靠的PCB厂家及贴片厂家，谢谢~

bga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出线（外面第2圈就是按你第1种方式出线，走3/3mil的线），不知道你说用0.2/0.4MM的通孔是否是打在pad上面，这样即使板子能做样出来，到时要批量生产也会有很大问题

是打在焊盘上的。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗?在什么PCB厂家做的可以透露吗?谢谢了

0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。
不建议用通孔

好的，了解了，谢谢

中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀?盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀?

同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。

EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球

这个不错，我问问看

请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。

搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL

规格书 发上来，不过最好问硬件工程师

这招比较实用   呵呵呵