问一个关于半塞孔工艺，塞孔饱满度的问题，求高手赐教。
缺陷效果如附图1.
那么我就有以下两个疑问了：一、半塞孔是在印阻焊绿油之前，还是之后，是先塞后印，还是连塞带印。那种工艺会导致图片缺陷
二、关于半塞孔的饱满度有什么要求，只塞60%怎么看都不合格吧
三、大家关于单面阻焊开窗的过孔，是怎么处理的，允许绿油冒和不允许绿油冒，工艺要求上是不是不一样
四、为何另外一家厂家做出来的效果是塞饱满的，同样是单面阻焊开窗，用的不是半塞孔工艺?如附图2
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表示 第一次听到 半塞孔工艺，求指点
经过与熟悉工艺的大师沟通了解解答整理如下：
1、塞孔工艺是在阻焊印刷之前，类似于锡膏印刷，要做一个钢网，板厂叫铝片塞孔
2、由于是半塞，只是孔中间部分有油墨，孔口部分是空的，白油印上去必然出现这样的凹陷
半塞孔只是中间有油墨，空口往下部分是没有塞住的，0.2mm的过孔，板面往下20-30%的部分是空的，模型如下图1
3、塞孔就是把整个过孔用油墨堵住，不能透光，不会藏锡珠，与版面平，阻焊开窗本来是和塞孔是矛盾的，于是出现了半塞孔工艺
4、如果无测试要求，单面阻焊开窗建议直接阻焊塞孔工艺制作即可，从盖油面塞。
半塞孔模型
确实啊 ，从外观上看，确实塞得不饱满，问一下这个塞孔饱满度IPC标准有要求吗，或者哪里文件有规范，有个评判标准，我看了一下我们公司的板子也是有的塞的饱满，有的塞得如另外一张图一样有坑。
问板厂那边 这是板厂生产工艺的问题
哎 很多时候是问了不会给出合理的解答啊 都是说有塞孔，做出来就是这效果 没个评判标准不好追责
恩 如果现有的供应商做的品质不错 不建议随便换 小问题一堆
确认二张图是相同的一个板?（是相同的2面阻焊都没有开窗?） 好像没有塞好的那张图是单面开了窗，另外一面塞的孔 塞孔地方好像不一样呢 这种问题最好附上文件 或者相同地方示意
我在想 半塞有什么好处? 还请大神指点、
当你的板子有设计 ICT在线测试的时候，把过孔设计成测试点的时候，半塞孔能满足电气不影响测试 过孔塞孔SMT不漏锡膏、开窗面不上绿油的
阻焊油墨塞孔的饱满度达到70%以上，半塞孔达到30%以上，以上请知悉。