多层板， 金手指处的板厚如何控制？

1. 习惯上， 在处理金手指区域时， 会把内层的铜 净空。
2. 对于多层板（>=6)， 这一区域在压合的时候就会偏薄?
3. 问题是， 比如PCE-e 规范对板厚有明确要求。 成形板如果太薄， 会不会有问题?
4. 该如何管控这个区域的厚度?公关范围，多少合适?
另： 金手指的导金线， 分内层与外层?
有何差异， 优劣分别是什么?
谢谢！

对于挖空不是习惯上的问题，如果不挖空，也不能完全留着，会引起短路的。这点常识得有。对于挖空会变薄的问题，也不用太担心，板厂会想办法帮你填胶的，还有一些其它方面的原因，对其性能了解的人应该都知道。

手指内层是否挖铜取决于手指倒角，如果倒角内层就要削铜，会按倒角角度来控制，角度不一样削铜也不一样，设计时就要注意不要走线在哪了。如不倒角就不用削铜。至于板厚工厂会比普通板公差控制得更严，比如正常1.6板厚工厂叠层控制在1.45-1.6，而手指板则控制在1.48-1.6，具体询问生产厂家。

有金手指的不是板厚不要超过1.6mm吗?有的板子出于布线的考虑可能需要的层数比较多，因此板厚会大一些，这样可以将金手指处的板厚做成1.6mm的样子，其他地方还是板厚的厚度，板厂有办法处理，不过做板时需要注意计算一下具体到那一层可以满足金手指的厚度，而且金手指的封装需要对应修改下了，需要与对应的层叠一致。

比如板厚2.6mm,金手指处厚度1.6mm,我们可以将金手指设计在内层，比如L6层。而L6以上的部分在制作完成后，将其通过特殊工艺去除掉。将L6层当做外层制作。从而满足1.6MM的厚度。

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