POFV的塞孔孔径范围是多少？
时间：10-02
整理：3721RD
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POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少?有什么局限性，谢谢。
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右 线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上
以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
局限就是会增加生产成本
谢谢您的回复。
还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题
焊接后容易连锡短路。
树脂塞孔之后都会把孔镀平吗?还是会根据情况选择镀或不镀?
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔?分别是什么情况下选择呢?