设计中常见的封装问题汇总

设计中常见的封装问题汇总

【SMD焊盘之间间距小】

焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥，SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸，在作封装时注意控制设计余量，避免这个问题出现。

       当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计，是不了解生产?还是出于布局方便考虑?（丝印框小布局方便）。厂家放大丝印框有没有风险?

【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】

通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件（但有些客户就是会将一些孔去除，这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔）

两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥！

和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

next~~

你好，请教一个类似的问题。
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候，要如何处理?
另外，要求的0.15mm，也保证不了，每个pin的regular pad高度0.35mm，solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间，加上散热焊盘1mm，还是无法保证0.15mm的距离?
这样的封装要如何确定尺寸
谢谢！

中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下小编

【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】

少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准，Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点（这个问题比较常见）

焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

谢谢了。

【插件器件孔环宽不足】

插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。（工厂是要测孔到线的距离，如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足，从而影响生产）通常器件孔单边环宽要8mil以上。

【器件孔的金属和非金属属性错误】

属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔，会导致工厂端反馈确认，有可能还会报废（有些工厂按孔的属性制作，不确认。比如要制作非金属孔，但定义成了金属孔，工厂端就会加上焊盘，到时就会影响器件装配。）

如果阻焊油墨是绿色的话，有0.1MM的间距都能保证桥了

【器件丝印框离焊盘过近】

丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上，距离小会导致生产对位不准，字符上焊盘。