BGA Ball 工藝
时间：10-02
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請問這二種在工藝有何不同?
问题描述不详 不明白
我應該要這樣說才對，
這二種IC的封裝，
對layout及工藝上有何不同?
謝謝！
目测，上面的可以用通孔工艺，下面的要盲孔工艺，好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰
………………
上圖是0.5mm pitch，能用通孔設計嗎?
下圖是0.495mm pitch
都必须用盲埋孔设计
那下面那個包裝大一點，變0.566mm pitch能用通孔設計嗎?謝謝！