封装限制，布线限制，板厚降不下来怎么办？

封装限制，布线限制，板厚降不下来怎么办?

有时候受制于布线或封装，布线层数降不来，这样布线层数限定死了板厚。而轨道又有板厚限制，怎么办?可以将板边局部减薄，这样就可以进入轨道，但有以下注意点：

1，布线当中减薄区域不要布线和铜。

2，标示清楚是top面还是bottom面减薄。top面减薄相当器件高度升高了，如空间没有影响则可以。bottom面减薄器件高度相应的和原来板厚就一样。

3，标示示例如下（标明方向 哪二侧减薄 宽度 深度）

你不是高手吗?还要问

抛砖引玉 知道不

昨天工厂反馈，二边铣薄地方标示错误，实际2.5mm，而标示成2.1mm，大家要注意啦，标示虽然看似简单，但不能标错，否则会带来报废，影响客户使用。（如果工厂按2.1制作，就会进不了轨道）

可以将背面限高改小一点，背面放置些较矮的器件，板厚稍微加点，如果评估的层数必须要那么多，可以选用比较薄的那种芯板，但是价格会贵一些。

学习！高手！

谢谢分享！

想问小编一个问题，PP的型号怎么确定?比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确定的?