高低温试验后，绿油起泡问题

情况是这样：
       在相对湿度95%，温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟，从65度到-28度降温时间约90分钟。
请教各位兄弟姐妹，这是什么原因造成?从PCB的质量上能不能解决这个问题?

升温的这个热冲击有点猛嘛

高低温试验有一个升温曲线要求，不能升太快，先看看再说

正常情况下应不会这样，普通阻焊板一般能耐  -55℃（15min）——常温——125℃(15min)，100个循环都不会起泡（参照tm 650测试方法）
可能的原因，供参考：
1)  铜面粗糙度太小，阻焊与铜面结合力差
2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
3)  阻焊油墨印得太薄

非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

还有有可能是板内有湿气，板要烘烤，一般150度4小时

结果出来的话发布出来啊小编

会是个比较漫长的过程。其实小编说的很专业，按照TM-650标准，是不应该出现这样的问题的。

原因分析如下：
1.这段时间天气潮，测试用的PCB存放已经有一段时间，估计PCB是受潮了。
2.先做低温的时候，湿度也很高，更容易使PCB受潮。
3.接着做高温试验，没有先烤板。

这是板厂质量问题，如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到， 不会有这问题出现。