电镀金在PCB流程中的哪个环节之间？

今天看了不少关于化学沉金和电镀金的东西，说到了沉金可以只在焊盘位置操作，而电镀金是整板镀金，那我的问题是，电镀是不是要在表面绿油之前完成?不然的话 如何电镀?没去过板厂，不知道具体流程是怎么样的。

http://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid578266

这个里面我觉得还是蛮详细的。

顶起，同问? 也没有去过板厂，有没有哪个板厂可以提供机会学习一下?

没有错啊，沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，镀金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。

十分感谢！

不一定吧 电镀金不一定是整板电镀啊 比如金手指就是局部电镀金 只不过上过绿油之后 用胶带将非镀金区域盖起来再进行电镀而已吧  我去过板厂 不过也挺久了

我们谈论的是普通表面处理流程，金手指属于特殊，另外嘛！

话也是
在阻焊前后是关键。 阻焊前上金 我的理解是整板上金 目的是保护pcb板，改善线路的连接性。阻焊后上金应该是改善焊盘的可焊性。
金手指的电镀金是增加插拔可靠性了 。
对于表面涂覆这块我一直不太清楚 可以向你讨教下
特别是关于和金有关的表面涂覆 水金 硬金 软金 镍金 镍钯金 闪金 真是头晕目眩的很 可以谈谈之间的区别么

沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，图电金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。 部分焊盘或金手指电厚金 是需要单独拉引线，或封干膜挡住不镀的位置！

我看了下 觉得归结的还行
谢了

电镀要在阻抗前完成

阻焊