关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。

我是说盲孔，不是说埋孔啊

一階
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以?求解

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以?
這個可能要問板廠喔！
一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！

HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的
HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。

看一下這個吧！
http://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648

恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。

比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢?

机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

谢谢，都明白了

很精辟