8层3阶板厚0.6mm的PCB叠层设计求推荐

公司目前准备做一个4G项目，PCB要求8层三阶，板厚要求做到0.6mm。以前都是做0.8mm的，而且要做到1、2、3、5、6、7层要有50、90、100的阻抗线。所以对PCB板提出更高的要求。大家帮忙推一下PCB叠层如何设计?

4G手机吧?

模块

0.6MM太薄了一点，按0.8MM倒可以做啊.

是啊，现在问题就是在这里了，板子太薄了，做阻抗太难了，好多做不到，但是我们做模块的啊，对体积要求比较高

为嘛执着于这0.2mm?

模块产品，对厚度要求很严格