PCB板子翘板问题
PCB板子翘曲主要的一个参数是看：材料的CTE，说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。
好多时候，板子做完后不翘曲，但是焊接完就翘了，这是不达标的。选材不当。
板子在没焊无件就有板翘的话有两个原因,一个是设计问题,另一个是板厂加工问题,设计问题有铜皮不均等因素,板厂加工问题有叠层不对称,板子材质等问题,之前有类似的分析报告,找到了发给你看一下
你是焊上器件以后板子翘了还是没有焊制板回来就翘啊
这个问题和板厂的材质、加工工艺和包装等因素有关，有的时候板厂把一般的材质加工PCB，但烘烤时间不够，板厂检验没问题，通过一段时间后PCB板会自动翘板。包装的工艺也会影响，好的板厂会在烘烤PCB板后用木板包夹PCB板，然后在塑封到包装袋里。即在运输过程中扔能够包装板卡的平整度。PCB在放到库房后，需要放到干燥柜一段时间，通常是3天，让PCB板彻底干燥后就可以长时间放到外面了。
另外一般加工的PCB都是近期要用，如果是需要搁置很久的话还是建议放到干燥柜里。
板子在没焊元件时已经存在翘板现象，焊上元件后翘板现象也仍然存在，但会好一些。
板子一般都是板厂作好后，两三天内就会开始SMT了。
板子多大?pcb加工时用的什么表面处理当时?层叠结构是否对称呢?
可以考虑下是否是拼板的问题 加强连接筋和工艺边来改善。如果板子还翘的话那可以考虑下是否是PCB板厂的原因了
0.8mm的板子比较薄，容易翘板，可以的话变厚吧
小编这方面的解决办法个人觉得，先看板层是否对称，铺铜是否对称，不对称的话就做copper thieving，增加对称性，劲量把空的地方都做成铜。
板厂那边你让他们提供翘曲度控制误差，看有多大，一般小于0.7%，问他们有没有办法改进，没得话换板厂吧
谢谢，现在这个问题我们通过增加板厚度解决了。其它方法也试过，但增加板厚的效果最明显了。
嗨，sleeper2008，你说的观点很对。这个PCB就是有每层铺铜不匀的问题。因为top层是放元件层，而底层不能放元件，底层全是封装焊盘，（模块工艺限制）。所以铜皮也就分布不均匀了。不过还好，现这个问题解决了，我们通过增加中间的core的厚度把板子整体加厚了，翘曲度现在小很多，已经不影响生产了。还有一个问题，你回复中提到的“copper thieving”是什么意思呀，在什么情况下使用呢?能否告之一下，谢谢！
无法通过改变设计来改善，那最好的方法就是增加板厚啦！
是板子加工后翘曲还是回板时就翘曲?