关于过孔盖油问题的一点疑问。

我是PCB layout新手，希望各位不吝赐教。
我在画一个FPGA的pcb，bga封装，6层板，原来用的平面去耦，电容都摆在fpga周围，
现在我改用引脚去耦方案，去耦电容在bottom层，fpga下面。
我将去耦电容放置在这个地方，我的默认规则是5mil线宽线距，
我像下图这样子放下去，是会有drc的，

我将规则改了一下：

这样子就可以了，
请问，这样子生产出来，会不会有问题?有没有可能via和电容的smd焊盘短路。
我听说有个过孔盖油工艺，我加工的时候如果采用盖油工艺，是不是可以避免发生这样短路的可能?
盖油工艺有什么作用?是不是为了解决这种问题的?

只要在设计中保证PIN和VIA之间的间距在5MIL以上就是没有问题的。

谢谢。我没改距离约束，把焊盘直接放在了 via上，

通孔是不能打在焊盘上的

过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖，强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜，发红等；一般过孔0.25-0.5MM，露铜现象不明显。
（2）过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作，强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光；阻焊塞孔能力孔径0.25~0.65mm；建议在0.3-0.6MM，较好处理；