微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > PCB板材讨论

PCB板材讨论

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教下,我现在做的一款产品V-CUT做到残厚0.2MM,还是不好分板,我的板子很小,有什么方法?
有没有FR-4的板材脆点的好掰的?

实在不好瓣的话,那就上切板机吧,前提是你的板子适合用切板机切板。

分板机,如果不好分的话,用大力,会对板子产品损坏的

roger比较脆,不过很贵,三思。

1:上下刀口要平齐,一般都是上刀入1/3.下刀入1/3,精度误差一般为10%
2:V-CUT角度一般为30正负5°。
如果是人工分板,板子比较小,可以咨询板材给个好的V-CUT角度建议,还有残厚建议,仅仅是为了分板困难而去更改板材,只能说你们公司不差钱!

V-CUT后不好分板,试做邮票孔连接,也许会好点。

可以用vcut+桥连 板小,桥连邮票孔恐怕没有地方加

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top