PCB板内层基板锅炉起泡

我们公司有一批PCB板 锅炉后 有部分板子内层基板出现了起泡（基板是生益的），现在厂家给出方案“我建议后续做多层板时，在资料上如果可能的话稍作修改，就是在内层没有线路的地方增加网格（网格可设计的离线路远点），增加内外层的附着力。
” 我想问下给我 有没有这个必要的? 还有就是 增加的网格是指在空白的地方画一些网格铜箔 还是指其他物质啊?  知道的给个建议啊?

我觉得应该说的是铺地吧   

多打些接地孔啊

焊接前烘板，炉温曲线搞好点

过炉起泡 你回流焊多少温度