SDRAM 扇出问题

手动扇出，养成设置大格点的习惯就OK了,12.5或者25的格点，打孔打到格点上。

应该是先拉出线来，再打孔吧 不拉线的话，via打不出来呀?

所谓的扇出，就是从焊盘拉一段线、打孔的操作。

哦，明白了 ,谢谢呀

还有一个问题，外层差分阻抗共面地模型在什么情况下使用，它跟外层差分阻抗模型区别是什么?现在画板子都很喜欢大面积的覆铜，信号层也是这样，比如说一个四层板，L1、L4为信号层，L2为GND，L3为VCC，布完线后L1、L4会大面积的覆铜，然后会打许多的地孔。L1、L4上走100欧姆的差分阻抗线，我想问我是用Edge-coupled Coated Microstrip 1B（外层差分阻抗模型）模型还是用Diff Coated Coplanar Stirps with Ground 1B模型（外层共面差分阻抗）呢?个人觉得通过大面积铺地应该是属于共面的阻抗，期待回复……

如果你只参考平面层去做阻抗计算，算不出你想要的阻抗值时，可以考虑用共面阻抗的模型。两种模型没什么太大区别，具体用哪种取决于你的线宽、线间距、介质厚度等等参数能否计算出你想要的阻抗值。
通常共面阻抗模型在双面板用的比较多，因为双面板通常很难保证有一层完整的参考平面。
至于表底层大面积铺地，这种处理是好的，但是注意铺地要离走线距离尽量大于25mil。因为铺地离走线25mil以上，就对走线的阻抗影响非常非常小了。当然前提是你的走线离内层参考平面距离较近。
建议自己在si9000软件里模拟一下，在共面阻抗模型下，你先把共面的铺地跟走线的距离设置为8mil，然后逐渐增大，观察一下阻抗值的变化，应该可以大概得到一个规律。
以上是我个人看法，仅供参考。

好的，谢谢你，我试试

什么都是手动 fanout 好.