这样的设计对焊接质量会不会有影响

堵不堵孔都不会有问题。因为孔并没有打在SMD的盘上面只是孔的外环和SMD的盘很近而已这样在焊接的时候不会有影响。

孔在焊盘上或与焊盘间距不够，不堵孔的话，过炉的时候，锡会流到孔内，导致焊盘锡俩过少而虚焊。

谁说过孔打在焊盘上就不能堵了，堵孔后，焊盘就看不到过孔了，是个实体铜PAD，过孔的导通作用依然存在。

过孔，电容，IC引脚，理论说是越近效果越好，但从生产工艺来说，还是焊盘与过孔有个适当的距离会对焊接会好点，通常距离我会设置成5MIL-8MIL左右。

过孔堵孔就行了，就算过孔设计在焊盘上，也OK。一定要堵孔。

都说要堵孔了

过炉时锡会流到孔里面，即使绿油塞孔了还是会对焊接质量有影响

绿油塞孔的话4MIL以上的距离，不塞孔建议0.5MM以上

工厂在制作的时候会eq建议移孔的 （那两个孔应该是过孔） 移开到安全距离就可以了

据说树脂塞孔后，板子在热胀冷缩等情况下，由于不同材质膨胀不同，容易将焊接上去的元器件顶起。

这就是暴孔现象啊

阻焊油墨塞孔即可

楼上说过孔打在焊盘上是说通孔过孔打在焊盘上吗?感觉应该使用盲孔或者埋孔比较好，这样就不会有流锡的问题了。

感谢大家的讨论，学习、了解很多，谢谢，今后多多分享，大家共同进步