请教大神：表贴测试点是否需要钢网层？

需要钢网；

不需要，直接在sold层开窗亮铜就可以测了

不需要

不需要，但是MARK点要开

不需要开

不需要钢网，你是做测试用的，并不需要贴片

不需要，MARK也不需要

需要吧 要不然测试针容易将线路顶坏

我觉得要看PCB板的表面处理方式来决定，如果是OSP板，应该需要钢网开孔来印刷锡膏，因为如果不上锡，PAD在后面测试时出现氧化，到时接触会有问题，但如果是化金板，我觉得不需要进行开孔了。

赞同楼上的说法，主要看表面工艺。容易氧化的工艺如OSP，就最好要开孔避免后期氧化无法使用。但如果是沉金这类比较抗氧化的工艺，就不需要开孔了。

不需要

Mark点是需要的（用于软件分析坐标，方便对位） 测试点不需要

根据工艺来决定吧，上面的解释得很对，我们最近就类似问题特请教过工厂工程师。

一般来说，测试点不需要焊接，所以不需要开钢网，测试点开不开钢网和公司要求以及SMT加工能力有关