过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准

       有个PCB从板厂做回来后，发现有些过孔有假性露铜迹象，和板厂沟通，
他们剖板分析后，主要原因是绿油覆盖不均匀造成（最薄为5.77um,均匀位置为18.35um）,
然后板厂指出：贵司未明确给出规格要求，并且不会上锡，不存在连锡短路现象，所以满足质量问题。
    希望理解这方面知识的人。帮解答下：
1、via假性露铜，有什么不好之处
2、PCB制作时，需要如何明确要求

过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨印刷时是液态，“水往低处流”是永恒不变的，孔上的阻焊油墨会往孔内流。均匀位置为18.35um，已经比较厚了！

谢谢你的回复！
    PCB板厂的回复也是指：主要过孔位置油墨部品面填充不满导致（我们已经要求塞孔了）。
    小编，能回答下我后面那两个问题吗?
1、via假性露铜，有什么不好之处
2、PCB制作时，需要如何明确要求
  
   多谢！

1、假性露铜，从焊接的角度问题不大；如果经过多次返修或长期暴露在潮湿的环境中可能会出现品质问题；
2、PCB制作时，你要求过孔塞孔就可以解决

常规盖油就容易产生过孔假性露铜，如果是阻焊塞孔那就可以避免这类问题。盖油只是表面涂层，塞孔的工艺是要出铝片 饱满度达85%

学习了。

IPC好象只规定 露铜面积不能超过多少样的。