BGA PAD上的mask尺寸一般取多少
时间：10-02
整理：3721RD
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如果BGA PAD直径为D，那么mask的尺寸一般是多少?这个MASK是指阻焊开窗。
d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整
这个能允许PCB厂商自行修改吗?如果改大了会影响到其它吧?
>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?
但是也不能太大，这个有没有一个经验值?或者标准?
我是要求做拒焊控制。
拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。
谢谢你的回复。
什么是拒焊控制，什么又是蚀刻控制呢?求解释。