喷锡板在SMT生产中的困扰！

最近的一批PCB表面處理方式HASL。瞭解到：採用HASL處理方式的PCB塗覆錫鉛合金的厚度在PAD的邊緣和中間有所不同，這種可變性在基准點的確認和網印、貼放中都會產生很多的問題。
對於焊接方面的問題，通過一些制程方式可以克服。但目前機器對光學基準點半球性的表面（平整的表面識別效果好）識別效果非常的差，經常有辨識錯誤。
想知道，這種問題在PCB的製作過程中是否可以克服?唯一的方法是否只能是改變表面處理方式?

谁能提供一些喷锡板更多的信息给我，关于工艺，优缺点，基本的资料等等?

pcb上的mark在制板过程中是如何进行保护的?