多层板的工序

(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H)→(层压4H)→(钻孔2H)→(沉铜2.5 H)→(板镀40分)→(外层线路图形转移1.5H)→(外层线路检查30分)→(图形电镀→2H)→        (外层线路图形蚀刻30分)→(外层线路AOI检测1H)→(阻焊印刷4.5H)→(阻焊检查30分)(字符4.5H)→(金手指6-8H)→(喷锡4H)→(二钻30分)→(外型30分)→(V-CUT30分)→(电测试1H)→(QA30分)→烘板→包装→发货      
如果是机械盲孔的，就是这样的开料-钻孔-沉铜-内层图形转移-层压-钻孔-沉铜-线路图形转移-层压-外层线路图形转移，后面就全部是一样的

普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了

o还有不同回答吗 坐等

不清楚你具体想了解什么?
常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试等。

谢谢 我就想知道层压钻孔的顺序是不是必须先层压后钻孔

先层压后钻孔是作贯穿孔
先钻孔后层压是作盲埋孔

确实是这样的。

学习了

学习了

非常感谢您
！明白了。另外问一下光学定位基准点再生产过程中是做什么用的，怎么用。

还没有走过超六层的板，所以还是有点不明白，不过我相信我用到的时候一定会想起各位大师说的话的，非常感谢。

先了解一下