Thermal PAD 的设计有没有相关的要求

推荐参数如下：
OD(mil)        ≤30        30～40        40～50        50～100        100～250        >250
ID(mil)        20        20        OD－20        OD－20        OD－20        OD－40
g(mil)        6        8        10        15        20        20
break(个)        4        4        4        4        4        4

连接的接地层数有没有要求?像现在无铅制程的生产时，按照上述推荐参数，但由于接了4层地层，可能还是一样很难上锡?此时在设计上如何克服?

将部分花盘改为隔离盘；假设是6个地层，可以保留一个地层是花盘，其余5个地层是隔离盘