电源板3OZ铜厚对内层有什么要求呢？
时间：10-02
整理：3721RD
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因为电流过大，单板发热很厉害，温度很高，同时因为尺寸限制单板较小，通流也是问题。铜厚已经加到3OZ了，但听说内层制作有问题，问题大么?
线宽、线距设计大一点就可以，推荐7mil线宽，9.5mil间距；具体值请咨询你的PCB供应商
内层3OZ很多厂商做不出来，建议还是尽可能地加大铜皮和多加过孔吧