正片与负片在制程方面的疑惑

    制板厂中/内层一般走负片流程，几乎没有走正片流程的，是出于什么考虑呢?若从线路密度考量好像也说不过去，现在有些线路板中/内层布线的密度也比较大，部分已经达到了4/4 3/3 ，中/内层负片流程是出于什么考虑呢?
    制板厂外层有走正片也有走负片流程的，仅从工艺流程上看负片只比正片多了个“镀锡铅”，正负片流程的异同点有哪些呢?
    困扰了很久的问题，希望能得到诸位高手的解答，谢谢！

查阅了好多资料依旧没有找到答案呀！

从流程效率和成本上去考虑，内层通常不用电镀铜上去，直接用干膜保护。假设你用正片，就有点画蛇添足，多此一举了