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板子镀金问题?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
板子上面有BGA,当时设计的时候有些电源信号线的宽度走的太粗,和焊盘同宽了,板子镀金之后,会出现整个BGA内部焊盘大小不一样,这是镀金的工艺问题呢?还是设计的问题?在线等待回答!

应该是设计的问题,线太粗了,人家在开窗的时候不好控制

还有是处理有问题,应该当做铜面上的PAD处理,不要以为全开就行了。应该每板厂制程都会有要求的。此大小最后由防焊决定了。

优秀的设计师,需要了解后端制成工艺。问题的源头在设计端,如果后端懂前段的设计思路的话,是可以修改的。

单纯的说是设计问题,我并不认可,以前也见过类似设计,板子也没什么问题 啊,不过其他的板子是没有镀金!现在镀金之后板子出现类似问题,设计是有一部分责任,这点我是承认的,但是从后处理,加工方面来说肯定也有一定的问题,他们后处理的时候既然能发现问题为什么不反馈呢?

从制造端来说,正确的理解应该是完全按文件做;知道了问题原因,下次避免就可以。不要寄希望于别人,就好比大家都希望自己的命运自己掌握,不希望自己的命运掌握在别人手中是一个道理;后端的反馈,只能说明你运气好,别人帮你发现了问题。通常国外的订单是不允许修改他们的gerber文件,而国内大部分设计师都希望后端帮他们查一些问题,这也许就是中国的国情吧

说的这个问题我承认,但是对于同个公司来说,既然有这个问题,他有义务去提醒设计师在设计过程中去避免!如果是外协加工的话,肯定是按照GERBER文件加工,但是有这方面问题的话,我相信只要他对客户负责的话,他都会给客户提出修改意见,不会把板子做出来之后再说是数据的问题!

看来你不是想知道以后怎么解决问题;而是希望大家有共同的“心声”是制造端的问题而非设计端,这样的话:也许心里会好受些;但这是个技术论坛,不是仲裁机构,还真帮不了你

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