请教下蓝胶工艺的问题

蓝胶将需要过波峰焊的焊盘盖到，最小要比焊盘单边大2mil以上。另外蓝胶距相邻开窗导体的间距大于12mil，尽量将蓝胶做成一个整体，方便后序的剥离。

没看懂，我之前有个板子，板厂也要求贴上蓝胶，但是要贴蓝胶的意思是按键的焊盘不要焊接所以给出蓝胶区域，与你讲的好像不是一个意思，所以请教蓝胶到底是干嘛的?在PCB中应该用什么操作区表示出此区域要贴蓝胶呢?

波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰后撕下来即可。设计软件中不用特别标示，你可以附一个说明文档，把需要蓝胶保护的焊盘标示出来即可

如果说做成一个整体，那就应该是整块刷上去的，那就是不是应该要在gerber里面加个层?

我就是这么做的，但是我领导不让我这么做，她也不知道怎么做，我很无语。最后我还是按我的意思做了个图片说明给板厂了，等待板厂的回复。要是这样有问题估计我也难得混了。

什么叫定义为蓝胶层啊?这个蓝胶层要以gerber的形式显示吗?焊盘COPY不就是把Past maske 层 copy然后再删去不需要蓝胶的焊盘的作法?

如果是这样的话，直接告诉他，钢网之外的部分，都需要蓝胶盖上的，就可以了吧。因为非钢网部分，要不是手焊，要不就是不需要焊接的。

你只考虑了回流焊，蓝胶主要用于波峰焊，保护不应该上锡的焊盘不上锡

不仅仅是这样 那个是保护受不得热的元件用的 比如IC件 那个一般间距过小的时候需要贴一下

波峰焊的时候，一般用治具保护贴片器件和易受热损伤的插件（插件上做个小治具吸热）
如果有些插件点位是后焊而焊盘又没有设计成开锡口的形状，或者是通孔测试点不要上锡，过波峰焊时就要点阻焊胶，或治具遮挡。
一般是你要出张插装工艺图给PCBA厂家，把后焊器件标出来即可。对于贴片器件后焊的钢网层不输出钢网开口即可。