BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响？
时间：10-02
整理：3721RD
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类似以下图片中的BGA，内部引脚都是接GND的，所以一般都会多点连接，但是板厂很难控制中间的间距，经常提EQ要求实铺处理，那么如果BGA中间部分焊盘铜皮实铺对于贴片生产的控制否有难度?
坐等高手来答！
对PCB加工来说没什么影响；但焊接有影响，主要是当BGA出现返修时，BGA区域多次受热，阻焊剂容易脱落，再次焊接时，锡膏四处流，会导致焊接不良；严重的话多次受热，BGA区域下面的铜皮都会脱落
谢谢！
那这样不是中间焊盘不能实铺了?其实BGA元件是不能铺铜的吧?只是中间地的焊盘会实铺
不推荐铺铜
还是有办法的 图片上的连接方式有些BUG
学习了
学习了
不用实铺的，设计时确保网格线宽8mil,且网格线之间间距8mil就可以了！