Trace to Drill 的间距

请问在BGA布线区,trace到钻孔的最小间距可以设置为多少！4mil的情况，在目前工艺下可以满足吗?！
如果可以请哪位大侠提供一下pcb设计时各个参数的极限设置，
例如trace到pad的最小间距而不会短路等等！谢谢

4mil大多数厂商都能做，良率也不错。制程能力强的都可以做3 mil了！

是盲孔还是通孔
trace到pad一般要大于5mil至少是4mil BGA制板厂会补偿2-2.5mil 线会补偿1mil+ 补偿后间距至少要2.5mil

通孔是怎样的情况?埋孔又是怎么样的?

有实际做过吗?！

我们的做过非常多的设计，现在的CPU和BGA的fan out 都是4mil的线宽和4mil的间距。有这个制程能力的PCB vendor有，无锡健鼎
(Tripod)，苏州金像(SGCE)，昆山的昆颖电子(Dynimic)，深圳的topseach等等。