关于叠层的问题，坐等高手

还是不要换吧，换了后成本增加了，多了一个内层CORE，生产时会按照12层板收费的

可以换，但是成本增加了.  请问你为什么要换呢?是否有盲埋孔的设计,还是有阻抗设计要求啊?

没有盲埋孔的设计。只是一种想法。谢谢楼上的热心回答。

外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz的面铜+电镀。

呵呵，当然外层用Coer的话，板厂也可以采用一种做法：把Coer的外层铜由0.5OZ通过蚀刻减薄到0.333OZ,这样的话外层也可以满足3/3MIL的要求了.

楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

呵呵，过奖了~！有时间大家互相交流了.