请教AI工艺

PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。一般情况下，厚度≤1mm的PCB不适合于直接过波峰，需使用特制的托架；板宽为250mm同时板厚为1.6mm或以下时，有必要使用特制的托架或挡条边，其它厚度的PCB可以此类推，在不能确定时请与相关厂家工艺人员联系。
可焊接的元器件种类
a）  所有插装元件；
b）  中心距≥1mm 的SOP；
c）        封装尺寸≥0603、高度≤6mm的Chip类贴片元件（包括：贴片电阻、贴片电容、贴片电感）以及贴片分立半导体元件。
d）        需在焊接面进行波峰焊接的元器件应能承受的焊接温度为：260℃，3-5秒
不适宜用波峰焊进行焊接的元件种类
  片式排阻，高度>6mm的Chip类贴片元件。