求解:四层板布线,电源、地分割
时间:10-02
整理:3721RD
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请教:
我绘制了一块电路板,四层:TOP POWER GND BOTTOM,皆为布线层。
第二层电源分割,分别铺铜+3.3V +24V,没铺的是需要腐蚀的,跨了磁珠隔离
第三层地层分割
问题:+24V电源分割那块儿没有地,所以未跨磁珠进行连接,也没有铺铜。请问各位,没有铺铜,对回流有么有影响?
谢谢指导!
我绘制了一块电路板,四层:TOP POWER GND BOTTOM,皆为布线层。
第二层电源分割,分别铺铜+3.3V +24V,没铺的是需要腐蚀的,跨了磁珠隔离
第三层地层分割
问题:+24V电源分割那块儿没有地,所以未跨磁珠进行连接,也没有铺铜。请问各位,没有铺铜,对回流有么有影响?
谢谢指导!
对回流会有影响,最好也铺地,或加磁珠
本来是有磁珠,但是DRC的时候报错:只有一个地,也就是这个信号是孤立的。然后我就把磁珠删掉了
建议小编把地作为第二层,电源做第三层,这样信号质量要好些
很久没来了,呵呵,不好意思现在回复
我是贴片器件放在了背面的,FPGA等,所以把第三层作为地层
学习下
