如何确定PCB表面处理用那种工艺？

需要根据板子的使用周期及板上器件PITH间距大小、是否需要环保工艺确定的

谢谢

如何确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀金、沉金、喷锡（有铅、无铅）、OSP等
镀金、沉金一般都用在像显卡之内要插槽的线路板。因为要经常拔插吧，防氧化。
喷锡（有铅、无铅）有铅不环保无铅环保，容易焊接。但，易产生锡珠。
OSP工艺就像裸铜一样，只是在它的表面喷一层防氧化的药水。这种工艺过炉之后没有锡珠产生。
同时，阻焊工艺也要注意。

不错  学习了额

还要加上热风整平要求

无铅 热风整平 OSP 这个要加的 不然焊接的时候人又不是机器 自然有些BUG的 如果不按规范选 自然被人耍不自知 然后送客户那儿又因为这个BUG原因退回来 然后天天扯皮 然后维修员忙得半死 焊接工一脑袋火星 那还不是不按规范搞出来的事情

就像一标极性那种问题 普工又不是什么特殊工种人员 谁知道你到底是什么玩意儿 出问题 你根本就是活该的 就是给足材料还有可能性老给你出毛病的 因为谁不知道那边厂家里一上量时间不够用 就多快好省 快干上线 谁还看什么样图 要越规范越明显 就是半文盲者不能搞错就没得说了