金手指引导金线的问题

金手指镀金有两种方法，第一种采用拉引线的方式，例如:沉金+金手指,喷锡+金手指等。第二种采用表面电镀金+金手指的方式，此种方式不需要拉引线。具体有时间再跟大家详谈！

再布金手指板时往往不知所措，希望能具体的谈谈，再次表示感谢！

引线pcb工厂会自己加的，布线的时候不用加。

很多光电产品采用长短金手指的方式，此种方式最好采用电镀金+金手指的工艺,不需要拉引线。如果采用沉金+金手指的工艺，需要拉引线来进行金手指镀厚金,此时短金手指的引线不好处理，通常采用手工切除或钻断引线，但这样会影响金手指的外观。而采用采用电镀金+金手指的工艺,不需要拉引线，就不存在这种问题了.

金手指的金厚常规在15U"以上. U"为微英寸的单位.

沉金+金手指，喷锡+金手指；与表面电镀金+金手指，这两种方式主要有什么不同?
特别想知道，请这位朋友帮忙解答一下，多谢了

PCB板沉金与镀金板的区别
        沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几.
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用.
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金.
沉金板与镀金板的区别
1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨.
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响.
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化.
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
注:（此为转载)

那什么又是分级金手指?分段金手指?长短金手指?加工流程及原因?是否都需要引线?为啥?求高手详解！

整個板子要是能拉出一網路話，就不用加電鍍引線了。不然拉線，或者加孔都有可能，尤其是顯卡的板子，常出現。