请教工艺问题！通孔打在焊盘上！

采用盘中孔工艺.

通常不推荐通孔打在0402之类器件上；如果是射频等特殊板，非要这么设计的话；工厂端有如下3这解决方案
1：阻焊油墨塞孔，缺陷是过高温时阻焊容易上焊盘；
2：树旨塞孔，这里分导电和非导电；成本会上升；
3：电镀填孔，从性能上来说，这种方式最好，但国内能做到电镀填实通孔的很少。

塞孔通常有两种方法:
1.采用阻焊油墨塞孔(常规).
2.采用树旨塞孔，例如一些比较小的BGA,为了减小设计空间,通常会把过孔或盲孔直接钻在了焊点上,这时候PCB厂家会用树旨进行塞孔，并且通过电镀的方式把孔的表面镀平整，其目的是为了保证焊点的焊接性能。PCB厂家把这种工艺称为:"盘中孔"工艺。盘中孔设计起到了三方面作用:1,内外层间的导通作用.2,避免了对焊点焊接性能的影响.3,节约了设计空间。这种设计通常在HDI板中经常采用。PCB厂家对盘中孔工艺的收费标准一般是:500元/款.

非常感谢

谢谢！

油墨塞孔和树脂塞孔没镀铜把孔填平吧? 谁来解释一下这个问题， 感谢~~`

谢谢诶

目前我司采用的是用铜进行塞孔,并且通过电镀的方式把孔的表面镀平整.也能起到相同的效果,不一定非得用树脂来进行塞孔.

学习了