微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > 请高手来指点下这个叠构的优劣之处

请高手来指点下这个叠构的优劣之处

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

叠层需求是3个高速层 ,2个PWR PLANE。请问,下面叠层是否合适呀? 具体参数后续调整,目前先确定下面这个叠层有啥缺点没,适合制作不。
先谢谢大侠们了 ~~
TOP
L2_GND
L3
L4_GND
L5
L6_PWR
L7_PWR
L8
L9_GND
BOTTOM

自己得顶顶啊~~~~

把两个电源层分开吧,干扰比较大,可以采用以下叠层:
TOP
L2_GND
L3
L4_PWR
L5
L6_GND
L7_PWR
L8
L9_GND
BOTTOM

谢谢楼上兄弟的建议。
L5层是调整与L4_PWR ,L6_GND 的距离来使L5之间以L6_GND为回路么?

另外,这种叠层因为不是对称的,是否在走线时,需要将L5 空余部分填充SHAPE,使板子内铜箔成对称型?

是的

3Q

内层线走高速信号时,最好到一个参考平面的距离是另一个的3倍以上。这样就可以不考虑远端参考平面的跨moat的问题了。

“内层线走高速信号时,最好到一个参考平面的距离是另一个的3倍以上。这样就可以不考虑远端参考平面的跨moat的问题了。”学习了,谢谢!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top