叠构中的内层设计H/H OZ问题
时间：10-02
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底铜 最小线宽线距
H/H OZ 3mil/3mil
比如是4层板，L2，L3铜厚分别是0.5OZ，请问它是这个意思吗?请帮忙，谢谢！
H/H OZ 3mil/3mil
比如是4层板，L2，L3铜厚分别是0.5OZ，请问它是这个意思吗?请帮忙，谢谢！
代表内层铜厚0.5OZ啊,内层铜厚基铜也就是成品的铜厚,因为内层不存在电镀铜，而外层一般情况下如果基铜是0.5OZ,则成品铜厚就是1OZ,因为外层存在电镀铜厚.按此类推如果外层一般情况下基铜是1OZ,则成品铜厚就是1.5OZ,当然也可以加镀至2OZ.
非常感谢，明白了
二楼正解
一般PCB厂家铜厚可做到6OZ.
哦，谢谢
明白了，谢谢