封孔剂对防止“金面氧化”有帮助吗？

严格的讲不是“金面氧化”，而仅仅是金表面变色而已。
目前常见的一些处理方法有：柠檬酸、盐酸、硫酸、氨水、氢氧化钠、硫脲+盐酸等清洗，再不行用物理磨光和抛光，橡皮擦擦等各种各样的方法无所不用，但效果都不太理想。金面氧化主要是因为板面未烘干或药水残留所致，很难用简单的化学法除去，因为严重金面氧化，金下面的镍已经遭到攻击。
上述补救方法可能暂时起到一定效果，但是风险很大。有客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗，主要是后序经常出现问题，所以管理很重要，管理不好就很容易产生“金面氧化”与其考究氧化后怎么处理不如防止它的发生。
那么封孔剂是如何防止“金面氧化”的呢?
刚才上面也讲到了封孔的原理：
封孔三步曲
一、清洗交换，把微孔内的残留物清洗交换出来，从根本上减少产生问题的机率。
二、微孔处存在的“金属结晶缺陷“的点通过螯合作用消除。
三、表面形成氢健疏水性膜层，通过这三步全方位立体保护起来，来防止所谓的“金面氧化”对镀层起到一个很好保护作用，降低不良率。

VIA也可修补的呀?

兄弟，谢谢你顶贴，VIA应该是补不了的，封孔剂只能对电镀或者化学镀的结晶过程中的微孔进行保护，表面是以纳米微单位的膜。所以VIA是补不了的。简单的说，封孔剂是对电镀或者化学镀的镀层的一种保护膜。谢谢。

自己顶起来啊。

怎么没有兄弟帮忙顶啊。