板边金属化半孔制作的一些分享

最近做了一块板边金属化半孔的板子，做完颇有感触，下面将我认为的主意事项和大家分享一下：
1、孔最好不低于10mil，走线边沿距离为10mil，安全距离设置为2.5MIL以上
2、route keepin要把整个板边孔包括在内，若route keepin和电路板大小一样，则与板边连线将会出现DRC错误
3、如果用CREAT普通，将铜皮属性改为静态后删除距离金属化半孔比较近的铜避免短路
4、板边金属化半孔最好做成封装类型，然后将此封装的放置层删除或避免检查器件的重叠放置

希望高手在给些建议

我也是作成封装，对于第四点，作法是只在周边作就可以了，中间不用， 这样就不会有DRC的问题了，就如同作城墙一样。

这个建议很好，我做成封装类型是为了和地板连接，如果单独制作的话，我怕两次制作边缘的连接的话，地板和邮票封转的空不对应，如果把地板的封装及仅仅更换引脚的话，也就是我的第四点我觉得技能保证各引脚的一致性，同时也能一次封装有两个应用。至于DRC错误见制作封装时那个器件占据位置层删除的话，这样就能避免DRC错误但是做成封装就有点不严格了。不过解决了引脚对应问题。所以我折中的选择了做成封装类型

小编，上图片吧，有图有真相才最有说服力。

支持上图片

呵呵图现在没在这台电脑上过两天发上去

如下图，是部分板边金属化半空的图，若孔是随便放置的，在此板与大板连接时，各个引脚的位置不好控制，若做成封装的，您只需在封装里改变PIN就可以了，避免您再次画图的问题，减少了工作量，同时也能保证地板与封装孔位置对应关系

板边金属化半孔内的器件仅仅能放在板子的顶层请问在这样的环境内如何滤波

"route keepin要把整个板边孔包括在内，若route keepin和电路板大小一样，则与板边连线将会出现DRC错".这个是可以忽略的

学习学习了！谢谢！

这类板板尺寸比较小喔.另外可能BGA也很小,通常是HDI板,例如6层HDI板,盲孔:1-2,2-5,5-6.

EMC,EMI及其它所有器件只能放在顶层。

说白了邮票孔就是一过孔焊盘而已。

干什么用的?像邮票那样撕开的么?