BGA区域突起的原因

有一块板子，在BGA的地方开始焊接的时候是OK的，但是如果把BGA取下来，BGA周围一圈就会有凹凸不平的感觉，请大侠帮忙解释下原因
材质是FR4，Tg140，BGA是1mm的，奇怪的是0.5mm的BGA没有类似情况，但是也许0.5mm的压根没取下过

也许是拆BGA的方法不对或者用老办法直接用风抢吹，导致局部长时间高温，而板材TG值才140°，怎么受得了。

没有直接用热风枪吹，rework station均匀加热的，不过还好不影响BGA安装

就是表面凹凸还是怎么样的?

一般是局部受热，造成局部膨胀造成的。

进来学习一下！

如果SMT制程正常的话，那就是板厂不行。板子可能在压合的时候没有搞好。这种板子。鼓包时有可能把过孔给崩断的。

关注。小编问题查到原因了没?分享一下呗！我现在是回流焊后过孔处起包，担心板子的可靠性，怀疑Pcb制程有缺陷

如果拆卸没问题，可能就是层压不好造成，内部有水分。最大的原因我感觉还是你们温度高了！

我覺得是板廠的設備技術能力不行。用BGA返修台返修的話。溫度控制還是比較到位的

还有一种可能：如果是无铅焊接，选用了普通TG生产，再拆和装BGA的出问题几率非常大；针对无铅焊接，推荐选用高TG板材

学习中…………

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