BGA扇出线宽请教。等回复，谢谢。

正在做一块儿板，其中BGA扇出，顶层和BPG焊盘直接相连的部分的线宽可以是0.08mm或者是0.2mm（内层走线是0.08mm)。
从BGA焊接加工的角度考虑，什么样的线宽好些?就是扇出用的线是宽一些好还是窄一些好?
谢谢。

我个人建议宽一点好；从表面上看，线宽和阻抗要求一致；从BGA焊盘到孔盘的线很短，完全可以忽略。然而，将线加粗，则有利于BGA焊接，增加了结合力，就不容易产生掉焊盘的缺陷

谢谢小编，我也是觉得宽一些好。只是从散热考虑的，因为有些焊盘没有连接，是没有引线的（也知道做一个空的连线好，可没地方）。因为扇出很多是很短的线就直接到过孔的，主要是担心线粗了会散热快，造成加工不良。
前两天看到一个板子上，线到BGA的部分有意做细了，不知道是不是这个原因。javascript：;

有可能，所有管脚都一样大小，对散热影响很小，估计是为了不改变BGA焊盘形状，太粗的线进去了，就会改变以前的形状，焊接时会有虚焊的缺陷。

考虑的周全

头次接触

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http://www.eda365.com/thread-39732-1-1.html
May be helpful to you.
Regards
lgos

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lgos

楼上的，已经看到下载了，谢谢你的资料

有看过bga左右pin都扇出，且扇出的线宽都是和焊盘差不多宽，

谢谢你的资料