光绘检查平面层

在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图

如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:

以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:

再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：

我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
在CAM350的用法是：
先选中一个层（双击），然后

出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：

这里选L9 gnd点击ok
在Ｂkg右边点击一下Dark
再点ok就可以了
退出显示同样步骤，选中点删除即可

额给你甲酚！

额也想甲 但系甲唔到

学习了

小编真棒！支持！

顶~  

LZ真是牛人啊~

此铁不叮 咋型！

好东西