哪位弟兄接触过SigrityPKG啊？有些问题，跪求指导
想学习一下。
最近在用Ansoft公司的Q3D软件进行信号线的寄生参数提取，有没有哪位弟兄
进行过XtractIM软件和Q3D软件仿真结果的参数对比报告，结果怎么样，和实际测量相比，
这两款软件哪个的仿真匹配更好，更稳定?
自己先顶个贴，希望大家多多支持，多多帮忙
帖子不要沉啊，求高手帮忙啊
这个东西和ansoft的TPA一样，用的人极少。
另外，看看下面这个赛灵思的FPG的pak文件，使用sigrity提的，
注意看声明部分...你会有所收获
楼上回复的很精炼，请问楼上用过XtractIM做过整版提参吗，做过实测对比吗，感觉怎么样啊，和Ansoft Q3D比，哪个更准确一些
看来没有这方面的高手，真的要沉了。
Sigrity的speedXP全系列现在用的工程师还是很多的，但是SpeedPKG，国内用的的确很少，
现在大家多数使用的都是ANSYS的Q3D或者是TPA之类的，像XtractIM这类用的就比较少了
主要还是不普及的原因吧，高手藏于民间，大家多多顶贴，终有一天，高手会浮出水面的，
跪等高手，嘿嘿
XtractIM
使用XtractIM
提取封装设计中全部网络或部分网络的模型
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
生成封装的标准IBIS模型（可分析各网络间的耦合效应）
生成封装的RLGC电路模型（可得到非对称的Pi或T型电路）
生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性
XtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表，可以是带耦合参数的矩阵，也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏，也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外，得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。
先进的分析技术
全波分析的精度
与目前市场存在的静态或准静态RLGC模型提取工具相比，XtractIM的RLGC寄生参数是从全波混合仿真引擎求的S参数转换而来的。该仿真引擎考虑了所有物理结构的效应，如：走线、过孔、wirebond、bump、solder ball以及任意形状的平面。同时也考虑了各种耦合的情况，如：net to net、net to plane、plane to plane以及wirebond to wirebond等。高性能的求解器使XtractIM通过一次仿真就能得到整个封装的模型，由于包含了回流路径的影响因此增加了仿真结果的精度。全波求解器使提取得到的电路网表能正确的代表非对称的物理结构，并具有更高的精度和更宽的带宽。
各种封装模型的支持
XtractIM几乎支持所有的封装种类，包括BGA和Leadframe，Wirebond和Flipchip，单die和Sip等各种形式。支持的多die设计包括stacked die，side-by-side和package on package等形式。提取的模型既可以是全封装的模型也可以是指定网络的模型。XtractIM仿真时还能包括分立器件（如on-pkg电容）的效应，从而更准确的反映了封装电源分配系统的特性以及电源地网络和信号网络之间的耦合。该功能对于SSO/SSN的分析尤其重要。
宽带模型的支持
XtractIM是唯一能支持宽带多级优化模型的专业封装模型提取工具。这些宽带模型的精度经过验证，在指定的频率范围内是完全可靠的，其精度介于IBIS/RLGC和全波S参数模型之间。模型的尺寸很小（通常只相当于2％ S参数模型的大小），因而在时域仿真时效率很高。模型的隐式结构可以确保其无源性、因果性和正确的直流特性。模型中的RLC值经过XtractIM的优化能够更准确的拟合封装的全波S参数，这比用猜测的方式来分配RLC的静态值要好的多。
界面友好的仿真流程
XtraxtIM有一个易于操作的工作流程协助用户检查叠层，生成C4 bump和Solder ball，选择信号与电源地网络及设定其它参数。该流程可以准确的引导用户完成各种仿真任务。用户可以在一个step-by-step的流程中选择提取RLGC模型或宽带模型。XtractIM提供了各种选项让用户可以以不同的方式来显示仿真结果，此外针对不同的应用用户还可以导出各种格式的仿真模型。
接口
• 可以在Windows和Linux操作系统中运行
• 支持各种IC封装的布线文件格式，如Sigrity, Cadence, Mentor Graphics, Zuken和AutoCAD等
• 对Leadframe的设计可以直接导入DXF文件
• 导出含MCP和CPP协议的模型，便于模型的连接
方便之处在于直接导入设计文件提取模型，非常简单易用，精度非常高，很多大芯片厂家都用。
XtractIM 主要是电参数评估和封装参数提取。可以使RLGC模型，也可以是宽带模型。
之前曾经作过XtractIM,Q3D和量测值的比较，
以一般的BGA封装来说，RC的仿真值和量测值皆很接近，但L值差异较大，
主因是仿真与量测的回流路径机制无法设定完全一致，
但Q3D默认值便可以算出接近量测的趋势，
XtractIM则需要注意一下设定才能算出接近的趋势
以上经验供你参考
楼上兄弟可有实际数据借鉴参考一下啊，跪谢
能說明一下,哪些設定值要注意嗎? 才能讓電感值接近實際量測?謝謝
一般适合多少频率范围