各位天线高手看过来啊:关于天线弹脚的疑问与探讨！

有一款天线,其弹脚在装上天线支架后不能够touch上PCB的pad点,有大约0.3mm的余量.同一部机子,同一个天线每次焊接所测试出来的结果都会有很大偏差. 有没有遇到类似问题的兄弟呀,请高手指点原因,关于弹脚与pad点的焊接会有很大的影响吗?

请高手抽个空顶一下阿！

关注中.....

当然有啦，应该保证弹脚与pad充分接触。

4#说的对.同时要在馈电中间.

你的弹片是焊接的还是搭接的啊?

只要测试出来差异大的问题就是出现在你的弹角与PAD没有充分接触

馈角接触不充分,对天线性能的影响很大,建议要是实在不行,重新设计馈角算了！

不大明白,为什么你们的设计要把弹脚与PAD点焊接,这种做法在生产上好象是不能接受的.(生产效率低,流程不易控制),而且在手机受到比较大的摔打或震动时PCB上的PAD会受力,容易脱焊或将PAD拽脱.个人之见,仅供参考.

可touch的方式,摔打或震动天线弹脚会发生接触不稳定

弹脚做的角度大一点，让它和pad有一定的压力就不会出现接触不稳定

同一台机器、用一只天线多测几遍，看数据的一致性。数据变化大应该是天线接触问题。

弹脚采用接触式的话，要保证弹脚弹力足够保证与PCB接触良好，最好是与PCB中心接触。如果接触不良或接触到PCB边缘的话，也会印象指标哦。我在测试时就遇到过这样的问题。
如果弹脚本身设计有缺陷，找供应商改。

结构的做什么吃的呀?竟然设计成这样?而且还需要手动焊?倒。

弹脚还是重新设计吧，估计天线也没有调试到位，否则弹脚的影响不会那么大。

此天线的对环境肯定比较敏感：一是匹配电路造成的影响，使天线馈脚稍一变动就产生很大的差异；二是在焊接天线的馈脚时由于位置的变动，引起天线的其他部分变动甚至使天线和其它环境因素关系变化很大；再有就是焊接的每次质量差别大

是经验之谈吗?

小编用的是PIFA天线?

建议Antenna Spring设计结构为圆弧状稳固嵌合天线柱体
平面结构会有左右位移偏差,并且柱体与平面接触交集为线,接触电阻大

保持接触良好，用两个弹片